投资要点：
玻璃基板或引领半导体先进封装材料变革，2030年全球半导体封装行业玻璃基板渗透率有望突破2%。据《科创板日报》和21经济网报道，2026年5月6日，康宁公司和英伟达宣布合作：前者将把其在美国的光连接产能提升10倍，并将其在当地的光纤产能扩大50%以上，以满足人工智能基础设施建设带来的快速增长的需求。此次英伟达对康宁的总投资上限为32亿美元。康宁扩容后的产能将为超大规模数据中心提供光连接，通过大规模部署英伟达GPU以加速计算。从产业链来看，玻璃基板产业链整体大致分为原料、设备、技术、生产、封装检测、应用等重要环节。随着玻璃基板技术的不断成熟和市场的逐步接受，其在全球IC封装基板行业中的渗透率将不断提升，预计到2030年渗透率将超2%，玻璃基板市场发展潜力较大。但未来一段时间内，有机基板以其良好的柔韧性和较低的成本，在半导体封装领域仍将占据主导地位。我们发现北交所半导体产业链重点企业共有15家，覆盖器件、设备、材料、测试仪器等细分行业，包括蘅东光、中科仪、戈碧迦、连城数控、同惠电子、华岭股份、赛英电子、利尔达、凯德石英、晶赛科技、创远信科、阿为特、佳先股份、凯华材料、坤博精工。
总量：北交所科技成长股股价涨跌幅中值+4.90%。截至2026年5月8日，经梳理后本期锁定了152家核心标的池（持续更新）。从周度涨跌幅数据来看，2026年5月6日至5月8日，北交所科技成长产业企业多数上涨，区间涨跌幅中值为4.90%，其中上涨公司达147家（占比97%），天铭科技（+32.56%）、亿能电力（+19.85%）、晶赛科技（+19.33%）、万达轴承（+17.95%）、聚星科技（+15.40%）位列涨跌幅前五。北证50、沪深300、科创50、创业板指周度涨跌幅分别为+7.99%、+1.34%、+4.42%、+3.24%。
行业：汽车产业市盈率TTM中值+7.44%至28.1X。北交所电子设备产业企业的市盈率TTM中值由54.4X升至57.5X，市值中值由19.7亿元升至20.7亿元，晶赛科技（+19.33%）、则成电子（+14.14%）、连城数控（+13.43%）分列市值涨跌幅前三甲。北交所机械设备产业企业的市盈率TTM中值由40.9X升至42.4X，市值中值由17.7亿元升至18.4亿元，万达轴承（+17.95%）、灵鸽科技（+11.45%）、巨能股份（+11.42%）分列市值涨跌幅前三甲。北交所信息技术产业企业的市盈率TTM中值由57.4X升至61.4X，市值中值由21.1亿元升至22.3亿元，国子软件（+13.35%）、星图测控（+11.23%）、天润科技（+8.83%）分列市值涨跌幅前三甲。北交所汽车产业企业的市盈率TTM中值由26.1X升至28.1X，市值中值由16.5亿元升至17.3亿元，天铭科技（+32.56%）、骏创科技（+14.93%）、明阳科技（+11.20%）分列市值涨跌幅前三甲。北交所新能源产业企业的市盈率TTM中值由42.8X升至44.2X，市值中值由21.2亿元升至22.2亿元，亿能电力（+19.85%）、聚星科技（+15.40%）、合肥高科（+8.55%）分列市值涨跌幅前三甲。
公告：开特股份拟发行可转债募资不超过2.8亿元，用于“智能电机生产基地项目”等。开特股份：此次向特定对象发行可转换公司债券的发行总额不超过28,000.00万元（含本数），拟发行数量不超过280.00万张（含本数），主要用于“智能电机生产基地项目”及“补充流动资金”。发行对象为包括上汽金控在内的符合中国证监会及北交所规定条件的特定投资者。
风险提示：宏观经济环境变动风险、市场竞争风险、资料统计误差风险